?微型真空燒結爐廣泛應用于無機材料（如陶瓷密封件、碳化硅、氧化鋯、氧化鋅、二氧化鋁等）、及金屬材料（如硬質合金）在真空或保護氣氛中燒結制備，也可用于稀土元素及其氧化物的提純處理及藍寶石退火處理。同時也適用于大專院校、科研單位進行中試批量生產使用
主要特點 
1·一體化設計，結構緊湊，外形美觀，自帶駙馬輪，移機搬遷方便快捷
2·采用底部升降結構，結構精巧，裝卸料方便
3·采用觸摸屏+plc控制方式，自動化程度高，操作直觀，功能強大。操作屏上直觀顯示各個部件的運行狀況和運行數據。
4· 具有工藝在線編輯、存儲、調用、上傳、下載功能、在觸摸屏內可預存幾十種燒結工藝，一次編輯，以后直接調用使用，省去多次編輯工藝的麻煩，避免輸入錯誤，燒壞產品。
5· 燒結的溫度，真空度，等數據可實時記錄，也可隨時啟動停止記錄，減少無用數據，數據可查詢，可導出下載。
6· 燒結溫度高，石墨發熱體溫度可達2300℃及以上。
7·自帶水冷機，省去客戶做水路工程的麻煩。
技術參數 
1 電源：三相 380V 50Hz
2 加熱功率：10Kw ±10%（單相380v）
3 設計溫度：2300℃
4 額定溫度：0~2200℃
4 工作區尺寸：Φ60*60（D*H，mm）（實際工件擺放區）
5 控溫區數：一區
6 控溫方式：熱電偶+紅外儀控溫測溫
7 控溫精度：±1℃
8 冷態極限真空度：6.67*10-3Pa（空爐、冷態、烘烤除氣后）
9 充氣氣氛：惰性氣體
10 充氣壓力：≤0.05MPa
產品規格 
1.外形尺寸：1250*850*1800m（L*W*H）
2.設備總重量：500Kg